资建设高速高密、高多层电子电路产品项目,投资金额不超过46亿元。项目建成投产后,随着产能的逐步释放,预计将进一步扩充公司的产能规模,强化公司在印制电路板领域的发展优势。
当前文章:http://b7jsa.yueduge.cn/nmr/hoqe.htm
发布时间:03:13:29