资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元。项目建成投产后，随着产能的逐步释放，预计将进一步扩充公司的产能规模，强化公司在印制电路板领域的发展优势。
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发布时间：03:13:29
